品牌 華測儀器 產地 國產 加工定制 否
如是RS30激光雷達真彩色點云測繪儀
整機重量:1.7kg(主機約 1.5kg),單手可持、長時間不累
尺寸:緊湊手持造型,便攜適配狹窄空間
激光雷達:
通道 / 等級:32 通道,905nm,Class 1 人眼安全
掃描速率:64 萬點 / 秒(可調,為 RS10 兩倍)
測距范圍:0.5–300m(80% 反射率),長距覆蓋高層建筑 / 電力塔
視場角:360° 水平 ×270° 垂直,全向掃描、減少漏測
定位模塊(RTK+SLAM 雙引擎):
GNSS:第四代空氣介質圓盤天線,7 星 21 頻(北斗 / GPS/GLONASS/Galileo 等)
RTK 精度:平面 ±(8mm+1ppm),高程±(15mm+1ppm)
融合定位:RTK + 激光 SLAM + 視覺 SLAM三模融合
影像與真彩系統:
相機:三目 500 萬像素,總 1500 萬像素,210°×170° 廣角
著色技術:HPC 真彩色點云,0.5 像素級精準賦色,色彩還原度高
續航 / 防護 / 存儲:
電池:單電池續航約60 分鐘,支持熱插拔、快速更換
防護:IP64防塵防水,工作溫度 -20℃~50℃
存儲 / 傳輸:內置大存儲,WiFi6,支持實時數據回傳
精度表現:
絕對精度:<5cm(RTK 固定解 / 融合模式)
相對精度:<1cm,點云厚度≤1cm,細節精準
融合 SLAM 算法:
室內外無縫切換,免回環、免基站、免控制點,路徑自由規劃
弱特征 / 遮擋環境(城市峽谷、林區、隧道)穩定建圖,30 分鐘掃描 1.3 公里巷道,拼接誤差<2cm
動態過濾:自動剔除行人、車輛干擾,成果更純凈
HPC 真彩色賦色:點云與影像精準對齊,無需后期貼圖,直接輸出帶紋理模型,可用于 BIM/VR/AR
SQC 精度預警:綠 / 黃 / 紅三色實時顯示精度,現場把控質量、減少返工
一鍵掃描 + 斷點續掃:開機即掃,中斷后可接續,數據自動拼接
實時預覽 + 即時量測:設備 / 手機端實時查看彩色點云,支持現場距離 / 面積 / 體積測量
Vi?LiDAR 非接觸測量:照片選點自動解算三維坐標,15m 內精度約 5cm,適配高空 / 危險區域
開放生態:點云直通 CAD/Revit/3ds Max,支持二次開發與 SDK 對接
CoPre 后處理:自動去噪、精簡、分類,輸出 LAS/PLY/OBJ 等標準格式
建筑工程:高層建筑立面測量、BIM 竣工建模、老舊小區改造、基坑邊坡監測
電力巡檢:高壓電塔 / 線路三維建模、通道樹障檢測、風偏測量
礦山 / 地質:巷道 / 采空區測繪、邊坡穩定性監測、土方量計算
隧道 / 管廊:地下綜合管廊普查、隧道變形檢測、人防工程測繪
林業 / 航道:林區資源調查、單木測量、河岸 / 航道巡檢
應急測繪:地震 / 滑坡 / 坍塌現場快速三維建模,輔助救援決策
如是RS30激光雷達真彩色點云測繪儀